《Soldering & Surface Mount Technology》雜志影響因子：1.7。
期刊Soldering & Surface Mount Technology近年評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)趨勢(shì)圖
期刊影響因子趨勢(shì)圖
以下是一些常見(jiàn)的影響因子查詢?nèi)肟冢?
（1）Web of Science：是查詢SCI期刊影響因子的權(quán)威平臺(tái)，收錄全球高質(zhì)量學(xué)術(shù)期刊，提供詳細(xì)的期刊引證報(bào)告，包括影響因子、分區(qū)、被引頻次等關(guān)鍵指標(biāo)。
（2）?Journal Citation Reports (JCR)：JCR是科睿唯安旗下的一個(gè)網(wǎng)站，提供了期刊影響因子、引用數(shù)據(jù)和相關(guān)指標(biāo)。用戶可以在該網(wǎng)站上查找特定期刊的影響因子信息。
（3）中科院SCI期刊分區(qū)表：提供中科院分區(qū)的期刊數(shù)據(jù)查詢，包括影響因子和分區(qū)信息。
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志是由Emerald Group Publishing Ltd.出版社主辦的一本以工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合為研究方向，OA非開(kāi)放（Not Open Access）的國(guó)際優(yōu)秀期刊。
該雜志出版語(yǔ)言為English，創(chuàng)刊于1981年。自創(chuàng)刊以來(lái)，已被SCIE（科學(xué)引文索引擴(kuò)展板）等國(guó)內(nèi)外知名檢索系統(tǒng)收錄。該雜志發(fā)表了高質(zhì)量的論文，重點(diǎn)介紹了METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING在分析和實(shí)踐中的理論、研究和應(yīng)用。
?學(xué)術(shù)地位：在JCR分區(qū)中位列Q2區(qū)，中科院分區(qū)為材料科學(xué)大類(lèi)4區(qū)，METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程小類(lèi)3區(qū)。
期刊發(fā)文分析
機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
| 機(jī)構(gòu) | 發(fā)文量 |
| BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECONOM... | 13 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYSIA | 11 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE | 7 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA | 7 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY | 6 |
| HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY | 4 |
| UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS | 4 |
| AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR | 3 |
| BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 3 |
| CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL | 3 |
國(guó)家 / 地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
| 國(guó)家 / 地區(qū) | 發(fā)文量 |
| CHINA MAINLAND | 31 |
| Malaysia | 19 |
| Hungary | 13 |
| Poland | 11 |
| USA | 9 |
| Czech Republic | 8 |
| India | 7 |
| Pakistan | 6 |
| Taiwan | 5 |
| GERMANY (FED REP GER) | 3 |
期刊引用數(shù)據(jù)次數(shù)統(tǒng)計(jì)
| 期刊引用數(shù)據(jù) | 引用次數(shù) |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| MICROELECTRON RELIAB | 63 |
| J ELECTRON MATER | 58 |
| J ALLOY COMPD | 44 |
| J MATER SCI-MATER EL | 25 |
| MAT SCI ENG A-STRUCT | 20 |
| MATER DESIGN | 20 |
| CORROS SCI | 16 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| ACTA MATER | 12 |
期刊被引用數(shù)據(jù)次數(shù)統(tǒng)計(jì)
| 期刊被引用數(shù)據(jù) | 引用次數(shù) |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| J MATER SCI-MATER EL | 27 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| MATER RES EXPRESS | 15 |
| CIRCUIT WORLD | 14 |
| J ELECTRON MATER | 14 |
| INT J ADV MANUF TECH | 11 |
| MICROELECTRON RELIAB | 11 |
| J ALLOY COMPD | 9 |
| MATERIALS | 9 |
文章引用數(shù)據(jù)次數(shù)統(tǒng)計(jì)
| 文章引用數(shù)據(jù) | 引用次數(shù) |
| Convection vs vapour phase reflow in LED a... | 6 |
| Nickel effects on the structural and some ... | 5 |
| Experimental and numerical investigations ... | 5 |
| Measurement and regulation of saturated va... | 4 |
| Correlation of microstructural evolution a... | 4 |
| The influence of a soldering manner on the... | 3 |
| Residual free solder process for fluxless ... | 3 |
| Microstructure of Sn-20In-2.8Ag solder and... | 3 |
| Corrosion characterization of Sn-Zn solder... | 3 |
| SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead-free sold... | 3 |
