Soldering & Surface Mount Technology（焊接和表面貼裝技術(shù)雜志）是由Emerald Group Publishing Ltd.出版社主辦的一本以工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合為研究方向，OA非開放（Not Open Access）的國際優(yōu)秀期刊。旨在幫助發(fā)展和壯大材料科學(xué)及相關(guān)學(xué)科的各個方面。該期刊接受多種不同類型的文章。本刊出版語言為English，創(chuàng)刊于1981年。自創(chuàng)刊以來，已被SCIE（科學(xué)引文索引擴(kuò)展板）等國內(nèi)外知名檢索系統(tǒng)收錄。該雜志發(fā)表了高質(zhì)量的論文，重點(diǎn)介紹了METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING在分析和實(shí)踐中的理論、研究和應(yīng)用。
ISSN：0954-0911
E-ISSN：1758-6836
出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
出版語言：English
出版地區(qū)：ENGLAND
出版周期：Quarterly
是否OA：未開放
是否預(yù)警：否
創(chuàng)刊時間：1981
年發(fā)文量：22
影響因子：1.7
研究類文章占比：100.00%
Gold OA文章占比：0.00%
H-index：28
出版國人文章占比：0.21
出版撤稿文章占比：
開源占比：0.02...
文章自引率：0.15
《Soldering & Surface Mount Technology》是一份國際優(yōu)秀期刊，為材料科學(xué)領(lǐng)域的研究人員和從業(yè)者提供科學(xué)論壇。該期刊涵蓋了材料科學(xué)及相關(guān)學(xué)科的所有方面，包括基礎(chǔ)和應(yīng)用研究，使讀者能夠獲得來自世界各地的最新、前沿的研究。該期刊歡迎涉及材料科學(xué)領(lǐng)域的原創(chuàng)理論、方法、技術(shù)和重要應(yīng)用的稿件，并刊載了涉及材料科學(xué)領(lǐng)域的相關(guān)欄目：綜述、論著、述評、論著摘要等。所有投稿都有望達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)性，并為推進(jìn)該領(lǐng)域的科研知識傳播做出貢獻(xiàn)。該期刊最新CiteScore值為4.1，最新影響因子為1.7，SJR指數(shù)為0.365，SNIP指數(shù)為0.922。
CiteScore指標(biāo)的應(yīng)用非常廣泛，以期刊的引用次數(shù)為基礎(chǔ)評估期刊的影響力。它可以反映期刊的學(xué)術(shù)影響力和學(xué)術(shù)水平，是學(xué)術(shù)界常用的期刊評價指標(biāo)之一。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 排名 | ||||||||||||||||
| 4.1 | 0.365 | 0.922 |
|
CiteScore是由Elsevier公司開發(fā)的一種用于衡量科學(xué)期刊影響力的指標(biāo)，以期刊的引用次數(shù)為基礎(chǔ)評估期刊的影響力。這個指標(biāo)是由Scopus數(shù)據(jù)庫支持，以四年為一個時段，連續(xù)評估期刊和叢書的引文影響力的。具體來說，CiteScore是計算某期刊連續(xù)三年發(fā)表的論文在第四年度的篇均引用次數(shù)。CiteScore和影響因子（IF）有所不同。例如，在影響因子的計算中，分子是來自所有文章的引用次數(shù)，包括編輯述評、讀者來信、更正信息和新聞等非研究性文章，而分母則不包括這些非研究性文章。然而，在CiteScore的計算中，分子和分母都包括這些非研究性文章。因此，如果這些非研究性文章比較多，由于分母較大，相較于影響因子，CiteScore計算出來的分?jǐn)?shù)可能會偏低。此外，CiteScore的引用數(shù)據(jù)來自Scopus數(shù)據(jù)庫中的22000多個期刊，比影響因子來自Web of Science數(shù)據(jù)庫的11000多個期刊多了一倍。
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8% |
| 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25% |
| 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3% |
WOS(JCR)分區(qū)是由科睿唯安公司提出的一種新的期刊評價指標(biāo)，分區(qū)越靠前一般代表期刊質(zhì)量越好，發(fā)文難度也越高。這種分級體系有助于科研人員快速了解各個期刊的影響力和地位。JCR將所有期刊按照各個學(xué)科領(lǐng)域進(jìn)行分類，然后以影響因子為標(biāo)準(zhǔn)平均分為四個等級：Q1、Q2、Q3和Q4區(qū)。這種設(shè)計使得科研人員可以更容易地進(jìn)行跨學(xué)科比較。
中科院SCI期刊分區(qū)是由中國科學(xué)院國家科學(xué)圖書館制定的。將所有的期刊按照學(xué)科進(jìn)行分類，以影響因子為標(biāo)準(zhǔn)平均分為四個等級。分區(qū)越靠前一般代表期刊質(zhì)量越好，發(fā)文難度也越高。
2023年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 |
| 否 | 否 | 材料科學(xué) 4區(qū) |
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
3區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
|
2022年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 |
| 否 | 否 | 材料科學(xué) 2區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
2021年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 |
| 否 | 否 | 材料科學(xué) 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
3區(qū)
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
2021年12月基礎(chǔ)版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 |
| 否 | 否 | 工程技術(shù) 4區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
4區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
3區(qū)
|
2021年12月升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 |
| 否 | 否 | 材料科學(xué) 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
3區(qū)
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
2020年12月舊的升級版
| Top期刊 | 綜述期刊 | 大類學(xué)科 | 小類學(xué)科 |
| 否 | 否 | 材料科學(xué) 2區(qū) |
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
冶金工程
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
2區(qū)
3區(qū)
3區(qū)
3區(qū)
|
Soldering & Surface Mount Technology(中文譯名焊接和表面貼裝技術(shù)雜志)是一本專注于工程技術(shù),材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域的國際期刊，致力于為全球METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING領(lǐng)域的研究者提供一個高質(zhì)量的學(xué)術(shù)交流平臺。該期刊ISSN：0954-0911，E-ISSN：1758-6836，出版周期Quarterly。在中科院的大類學(xué)科分類中，該期刊屬于材料科學(xué)范疇，而在小類學(xué)科中，它主要涵蓋了METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING這一領(lǐng)域。編輯部誠摯邀請廣大材料科學(xué)領(lǐng)域的專家學(xué)者投稿，內(nèi)容可以涵蓋材料科學(xué)的綜合研究、實(shí)踐應(yīng)用、創(chuàng)新成果等方面。同時，我們也歡迎學(xué)者們就相關(guān)主題進(jìn)行簡短的交流和評論，以促進(jìn)學(xué)術(shù)界的互動與合作。為了保證期刊的質(zhì)量，審稿周期預(yù)計為 12周，或約稿 。在此期間，編輯部將對所有投稿進(jìn)行嚴(yán)格的同行評審，以確保發(fā)表的文章具有較高的學(xué)術(shù)價值和實(shí)用性。
值得一提的是，Soldering & Surface Mount Technology近期并未被列入國際期刊預(yù)警名單，這意味著其學(xué)術(shù)質(zhì)量和影響力得到了廣泛認(rèn)可。該期刊為材料科學(xué)領(lǐng)域的學(xué)者提供了一個優(yōu)質(zhì)的學(xué)術(shù)交流平臺。因此，關(guān)注并投稿至Soldering & Surface Mount Technology無疑是一個明智的選擇，這將有助于提升您的學(xué)術(shù)聲譽(yù)和研究成果的傳播。
多年來，我們專注于期刊投稿服務(wù)，能夠?yàn)槟治鐾扑]目標(biāo)期刊。憑借多年來豐富的投稿經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)指導(dǎo)，我們有效助力提升錄用幾率。點(diǎn)擊以下按鈕即可免費(fèi)咨詢。
投稿咨詢| 機(jī)構(gòu) | 發(fā)文量 |
| BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECONOM... | 13 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYSIA | 11 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE | 7 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA | 7 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY | 6 |
| HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY | 4 |
| UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS | 4 |
| AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR | 3 |
| BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 3 |
| CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL | 3 |
| 國家 / 地區(qū) | 發(fā)文量 |
| CHINA MAINLAND | 31 |
| Malaysia | 19 |
| Hungary | 13 |
| Poland | 11 |
| USA | 9 |
| Czech Republic | 8 |
| India | 7 |
| Pakistan | 6 |
| Taiwan | 5 |
| GERMANY (FED REP GER) | 3 |
| 期刊引用數(shù)據(jù) | 引用次數(shù) |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| MICROELECTRON RELIAB | 63 |
| J ELECTRON MATER | 58 |
| J ALLOY COMPD | 44 |
| J MATER SCI-MATER EL | 25 |
| MAT SCI ENG A-STRUCT | 20 |
| MATER DESIGN | 20 |
| CORROS SCI | 16 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| ACTA MATER | 12 |
| 期刊被引用數(shù)據(jù) | 引用次數(shù) |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| J MATER SCI-MATER EL | 27 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| MATER RES EXPRESS | 15 |
| CIRCUIT WORLD | 14 |
| J ELECTRON MATER | 14 |
| INT J ADV MANUF TECH | 11 |
| MICROELECTRON RELIAB | 11 |
| J ALLOY COMPD | 9 |
| MATERIALS | 9 |
| 文章引用數(shù)據(jù) | 引用次數(shù) |
| Convection vs vapour phase reflow in LED a... | 6 |
| Nickel effects on the structural and some ... | 5 |
| Experimental and numerical investigations ... | 5 |
| Measurement and regulation of saturated va... | 4 |
| Correlation of microstructural evolution a... | 4 |
| The influence of a soldering manner on the... | 3 |
| Residual free solder process for fluxless ... | 3 |
| Microstructure of Sn-20In-2.8Ag solder and... | 3 |
| Corrosion characterization of Sn-Zn solder... | 3 |
| SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead-free sold... | 3 |
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