《Journal Of Electronic Packaging》雜志影響因子：2.2。
期刊Journal Of Electronic Packaging近年評價數(shù)據(jù)趨勢圖
期刊影響因子趨勢圖
以下是一些常見的影響因子查詢?nèi)肟冢?
（1）Web of Science：是查詢SCI期刊影響因子的權(quán)威平臺，收錄全球高質(zhì)量學(xué)術(shù)期刊，提供詳細的期刊引證報告，包括影響因子、分區(qū)、被引頻次等關(guān)鍵指標(biāo)。
（2）?Journal Citation Reports (JCR)：JCR是科睿唯安旗下的一個網(wǎng)站，提供了期刊影響因子、引用數(shù)據(jù)和相關(guān)指標(biāo)。用戶可以在該網(wǎng)站上查找特定期刊的影響因子信息。
（3）中科院SCI期刊分區(qū)表：提供中科院分區(qū)的期刊數(shù)據(jù)查詢，包括影響因子和分區(qū)信息。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志是由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社主辦的一本以工程技術(shù)-工程：電子與電氣為研究方向，OA非開放（Not Open Access）的國際優(yōu)秀期刊。
該雜志出版語言為English，創(chuàng)刊于1989年。自創(chuàng)刊以來，已被SCIE（科學(xué)引文索引擴展板）等國內(nèi)外知名檢索系統(tǒng)收錄。該雜志發(fā)表了高質(zhì)量的論文，重點介紹了ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC在分析和實踐中的理論、研究和應(yīng)用。
?學(xué)術(shù)地位：在JCR分區(qū)中位列Q2區(qū)，中科院分區(qū)為工程技術(shù)大類4區(qū)，ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣小類4區(qū)。
期刊發(fā)文分析
機構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計
| 機構(gòu) | 發(fā)文量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 10 |
| HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOG... | 9 |
| STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM | 9 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 8 |
| PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER... | 7 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE) | 7 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND | 7 |
| INTEL CORPORATION | 6 |
國家 / 地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計
| 國家 / 地區(qū) | 發(fā)文量 |
| USA | 101 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Taiwan | 11 |
| GERMANY (FED REP GER) | 6 |
| South Korea | 6 |
| England | 5 |
| Canada | 3 |
| France | 3 |
| India | 3 |
| Japan | 3 |
期刊引用數(shù)據(jù)次數(shù)統(tǒng)計
| 期刊引用數(shù)據(jù) | 引用次數(shù) |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
| MICROELECTRON RELIAB | 44 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
| APPL THERM ENG | 34 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
| APPL PHYS LETT | 21 |
| J APPL PHYS | 17 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |
期刊被引用數(shù)據(jù)次數(shù)統(tǒng)計
| 期刊被引用數(shù)據(jù) | 引用次數(shù) |
| INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| APPL THERM ENG | 60 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
| MICROELECTRON RELIAB | 26 |
| APPL ENERG | 22 |
| INT J THERM SCI | 20 |
| J MATER SCI-MATER EL | 16 |
| INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
文章引用數(shù)據(jù)次數(shù)統(tǒng)計
| 文章引用數(shù)據(jù) | 引用次數(shù) |
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| Progress and Perspective of Near-Ultraviol... | 5 |
| Low Temperature Cu-Cu Bonding Technology i... | 5 |
| Thermal Metamaterials for Heat Flow Contro... | 5 |
| Thermal Management and Characterization of... | 5 |
| A Wire-Bondless Packaging Platform for Sil... | 4 |
| Experimentally Validated Computational Flu... | 4 |
