《Journal Of Electronic Packaging》雜志屬于工程技術領域的工程：電子與電氣學科。
以下是對其的詳細介紹：
基本信息
創(chuàng)刊時間：1989年
出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
出版周期：Quarterly
ISSN：1043-7398；E-ISSN：1528-9044
學科領域與影響力
主要學科：《Journal Of Electronic Packaging》雜志專注于工程技術-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域，提供工程：電子與電氣的關鍵概念進行最新的概括介紹。
影響因子：該雜志的最新影響因子為2.2，顯示其學術水平和影響力，雖然具體數值會隨時間變化。
期刊Journal Of Electronic Packaging近年評價數據趨勢圖
期刊影響因子趨勢圖
學科分區(qū)：中科院SCI期刊分區(qū)，《Journal Of Electronic Packaging》雜志在大類學科工程技術位于4區(qū)，小類學科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣位于4區(qū)。期刊WOS(JCR)分區(qū)中，它位于的ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC的Q2區(qū)，顯示出其在該領域的領先地位。
期刊WOS(JCR)分區(qū)（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
WOS(JCR)分區(qū)是由科睿唯安公司提出的一種新的期刊評價指標，分區(qū)越靠前一般代表期刊質量越好，發(fā)文難度也越高。這種分級體系有助于科研人員快速了解各個期刊的影響力和地位。JCR將所有期刊按照各個學科領域進行分類，然后以影響因子為標準平均分為四個等級：Q1、Q2、Q3和Q4區(qū)。這種設計使得科研人員可以更容易地進行跨學科比較。
為了保證期刊的質量，審稿周期預計為 12周，或約稿 。在此期間，編輯部將對所有投稿進行嚴格的同行評審，以確保發(fā)表的文章具有較高的學術價值和實用性。
值得一提的是，Journal Of Electronic Packaging近期并未被列入國際期刊預警名單，這意味著其學術質量和影響力得到了廣泛認可。該期刊為工程技術領域的學者提供了一個優(yōu)質的學術交流平臺。因此，關注并投稿至Journal Of Electronic Packaging無疑是一個明智的選擇，這將有助于提升您的學術聲譽和研究成果的傳播。
