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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志影響因子查詢(xún)?nèi)肟冢?/h1>

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志影響因子:2.3。

期刊Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology近年評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)趨勢(shì)圖

期刊影響因子趨勢(shì)圖

以下是一些常見(jiàn)的影響因子查詢(xún)?nèi)肟冢?

(1)Web of Science:是查詢(xún)SCI期刊影響因子的權(quán)威平臺(tái),收錄全球高質(zhì)量學(xué)術(shù)期刊,提供詳細(xì)的期刊引證報(bào)告,包括影響因子、分區(qū)、被引頻次等關(guān)鍵指標(biāo)。

(2)?Journal Citation Reports (JCR):JCR是科睿唯安旗下的一個(gè)網(wǎng)站,提供了期刊影響因子、引用數(shù)據(jù)和相關(guān)指標(biāo)。用戶(hù)可以在該網(wǎng)站上查找特定期刊的影響因子信息。

(3)中科院SCI期刊分區(qū)表:提供中科院分區(qū)的期刊數(shù)據(jù)查詢(xún),包括影響因子和分區(qū)信息。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社主辦的一本以ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC為研究方向,OA非開(kāi)放(Not Open Access)的國(guó)際優(yōu)秀期刊。

該雜志出版語(yǔ)言為English,創(chuàng)刊于2011年。自創(chuàng)刊以來(lái),已被SCIE(科學(xué)引文索引擴(kuò)展板)等國(guó)內(nèi)外知名檢索系統(tǒng)收錄。該雜志發(fā)表了高質(zhì)量的論文,重點(diǎn)介紹了ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC在分析和實(shí)踐中的理論、研究和應(yīng)用。

?學(xué)術(shù)地位:在JCR分區(qū)中位列Q2區(qū),中科院分區(qū)為工程技術(shù)大類(lèi)3區(qū),ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:電子與電氣小類(lèi)3區(qū)。

期刊發(fā)文分析

國(guó)家 / 地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
國(guó)家 / 地區(qū) 發(fā)文量
USA 226
CHINA MAINLAND 208
Taiwan 71
South Korea 51
GERMANY (FED REP GER) 49
India 47
Japan 46
Canada 40
England 24
France 22
期刊引用數(shù)據(jù)次數(shù)統(tǒng)計(jì)
期刊引用數(shù)據(jù) 引用次數(shù)
IEEE T COMP PACK MAN 675
IEEE T MICROW THEORY 344
IEEE MICROW WIREL CO 171
MICROELECTRON RELIAB 120
IEEE T ELECTROMAGN C 114
IEEE T POWER ELECTR 109
IEEE T ANTENN PROPAG 87
INT J HEAT MASS TRAN 86
IEEE T ELECTRON DEV 81
ELECTRON LETT 60
期刊被引用數(shù)據(jù)次數(shù)統(tǒng)計(jì)
期刊被引用數(shù)據(jù) 引用次數(shù)
IEEE T COMP PACK MAN 675
IEEE ACCESS 272
INT J HEAT MASS TRAN 150
IEEE T MICROW THEORY 123
MICROELECTRON RELIAB 98
APPL THERM ENG 81
J MATER SCI-MATER EL 77
J ELECTRON PACKAGING 71
IET MICROW ANTENNA P 69
IEEE T ELECTROMAGN C 57
文章引用數(shù)據(jù)次數(shù)統(tǒng)計(jì)
文章引用數(shù)據(jù) 引用次數(shù)
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Direct-Acting Piezoelectric Jet Dispenser ... 10
Wire Defect Recognition of Spring-Wire Soc... 10
Inkjet Printing of Wideband Stacked Micros... 10
The Effect of Solder Joint Microstructure ... 9
Stochastic Collocation With Non-Gaussian C... 9
Defect Detection in Electronic Surfaces Us... 8

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

研究方向:ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

中科院分區(qū):3區(qū),JCR分區(qū):Q2

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