向《電子與封裝》雜志投稿發(fā)表的步驟如下：

一、了解投稿要求

在投稿前，需要仔細(xì)研究《電子與封裝》雜志的定位、風(fēng)格、欄目設(shè)置等，確保自己的稿件與雜志的定位和需求相匹配。

其主要涵蓋的欄目包括封面文章、封裝、組裝與測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)等。

二、準(zhǔn)備投稿材料

根據(jù)投稿要求，準(zhǔn)備相應(yīng)的投稿材料。

（1）參考文獻(xiàn)：只列出在正文中被引用過(guò)的、新的、重要的、正式發(fā)表的文獻(xiàn)資料，數(shù)量不應(yīng)少于5條。采用順序編碼制。

（2）題目準(zhǔn)確、簡(jiǎn)明，能概括論文要義；不超過(guò)20個(gè)字。

（3）作者單位：?jiǎn)挝蝗Q、郵政編碼及單位所在地名，并提供第一作者的年齡、性別、籍貫、技術(shù)職稱、學(xué)歷等信息。

（4）來(lái)稿具有科學(xué)性、先進(jìn)性和實(shí)用性，論點(diǎn)鮮明、論據(jù)充分、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、邏輯嚴(yán)謹(jǐn)、文字通順、圖表規(guī)范。

（5）凡屬國(guó)家、省部級(jí)以上科學(xué)基金資助項(xiàng)目和重點(diǎn)攻關(guān)課題項(xiàng)目文稿，請(qǐng)?zhí)峁┗鹈Q和編號(hào)，附在文題后。

三、投稿

《電子與封裝》雜志大多采用網(wǎng)絡(luò)投稿系統(tǒng)，投稿時(shí)需按照系統(tǒng)提示完成以下步驟：

作者注冊(cè)、查看投稿須知和版權(quán)協(xié)議、填寫稿件信息和作者信息、上傳稿件和附件。

四、關(guān)注審稿進(jìn)度與反饋

接收投稿成功通知：作者上傳稿件成功后，會(huì)接到雜志社發(fā)送的投稿成功通知郵件。

稿件審理流程：稿件會(huì)按投稿欄目分配給責(zé)任編輯初審，初審后提交主任復(fù)審，復(fù)審?fù)ㄟ^(guò)后提交主編終審。

電子與封裝是一本由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的月刊，期刊級(jí)別為部級(jí)期刊，預(yù)計(jì)審稿周期為1個(gè)月內(nèi)。

接收審稿結(jié)果：主編終審?fù)ㄟ^(guò)后，會(huì)向作者發(fā)送錄用通知郵件。如果稿件被退回或需要修改，作者需要根據(jù)審稿人的意見(jiàn)認(rèn)真修改稿件，并考慮再次投稿。

希望這些建議能夠幫助您成功投稿并發(fā)表作品。